著錄信息
- 專利名稱：氮化后外圓超硬電弧離子多元復(fù)合金屬陶瓷鍍層的活塞環(huán)
- 專利類型：實用新型
- 申請?zhí)枺?/em>CN201120386158.9
- 公開(公告)號：CN202246833U
- 申請日：20110926
- 公開(公告)日：20120530
- 申請人：福建東亞機(jī)械有限公司
- 發(fā)明人：林桂開,陳勵行,張宗富,劉元才,陳金枝,柯開波
- 申請人地址：351200 福建省仙游縣木蘭街坑尾18號
- 申請人區(qū)域代碼：CN350322
- 專利權(quán)人：福建東亞機(jī)械有限公司
- 洛迦諾分類：無
- IPC：C23C14/06,C23C14/32,F02F5/00
- 優(yōu)先權(quán)：無
- 專利代理機(jī)構(gòu)：無
- 代理人：無
- 審查員：無
- 國際申請：無
- 國際公開(公告)：無
- 進(jìn)入國家日期：無
- 分案申請：無
關(guān)鍵詞
活塞環(huán),復(fù)合金屬陶瓷,電弧離子,超硬,馬氏體不銹鋼,耐磨性,鍍膜結(jié)構(gòu),氮化層,摩擦副,匹配性,鍍層
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