【機箱電源】機箱電源上置好還是下置好 機箱電源安裝位置哪里好

電源下置流行卻不是行業(yè)標準

電源下置的ATX機箱已經(jīng)出現(xiàn)在市場上一段時間了，與傳統(tǒng)的電源上置式機箱相比，電源下置式機箱僅僅只是將電源安裝位置從機箱頂部挪到了機箱底部，為電源提供了獨立的散熱風道。亦因為這個設(shè)計，讓電源下置式機箱迅速在市場中流行起來，各個機箱廠商亦將其當作“標準”，大量推出電源下置式產(chǎn)品。

不過這個“標準”卻不是真正的行業(yè)標準，即使是最新的Intel TAC 2.0機箱標準，也沒有將“電源下置”寫入其中，只能說是一種流行趨勢。那么為什么各個廠商會將其視為“標準”呢？這還要從電源下置和電源上置的區(qū)別說起。

電源下置和電源上置的區(qū)別？

傳統(tǒng)的電源上置式機箱中，電源的散熱風扇同時充當機箱的排熱風扇，負責將機箱中的熱量排出箱外。此時用于電源散熱的是機箱內(nèi)的熱風，容易造成電源散熱不良。

電源下置式機箱最大的特點是為電源提供獨立的散熱風道，電源將直接吸入外界的冷空氣。而且由于風道自成一體，不容易和機箱環(huán)境產(chǎn)生相互影響。

因此，電源下置式機箱得以迅速流行，成為了各大機箱廠商的“生產(chǎn)標準”。不過既然將電源下置有如此好處，為何無法成為真正的標準呢？這正是我們需要探討的地方。

測試平臺及相關(guān)說明

這次我們的測試平臺將搭建在Antec LanBoy Air機箱當中，由于Antec LanBoy Air機箱可通過更改部件位置實現(xiàn)電源上置和電源下置模式的轉(zhuǎn)換，可盡量減少由于機箱體積不同而引起的測試誤差，因此更適合這次測試。

由于目前顯卡的散熱分為外排式和內(nèi)排式兩種，因此測試平臺將采用兩款不同的顯卡散熱器，其中內(nèi)排式的代表是映眾（Inno3D）的GeForce GTX 460冰龍版，而外排式的代表則是索泰（Zotac）的GeForce GTX 460海外版。為了保證測試中顯卡發(fā)熱量一致，進行外排式顯卡測試時，我們將索泰GTX 460海外版顯卡的散熱器拆下來，更換到映眾GTX 460冰龍版顯卡上進行測試。

測試中，我們使用Furmark和ORTHOS同時為顯卡和CPU提供負載，并使用EVEREST軟件測定并記錄CPU各個核心的平均溫度，同時還是用測溫器測定機箱和電源內(nèi)部溫度。測試時室溫約23℃。

電源上置和電源下置機箱最大的區(qū)別，就是是否為電源設(shè)計了獨立的散熱風道。我們將測溫探頭深入電源中，并保持位置不變，以測定不同情況下電源的內(nèi)部溫度。

同時，我們還將測定機箱溫度，已驗證電源上下置對機箱溫度的影響。

雖然Antec LanBoy Air可以進行電源上下置模式變換而不改變自身體積容量，不過“全身開洞”的設(shè)計使其相當另類，因此我們還需要對其動下“手術(shù)”，除了保留一把前置進風風扇、一把后置排熱風扇、符合TAC 2.0標準的側(cè)板散熱位外，其余位置均使用塑料薄膜進行封閉。

測試結(jié)果：CPU與GPU溫度

由于4個平臺的散熱方式均有所區(qū)別，我們在對比時分為兩種方法，一種是顯卡散熱模式相同下，另一種是電源位置相同下。

在顯卡散熱方式相同的情況下，電源上下置對CPU溫具有一定的影響，但差別不大，主要體現(xiàn)在滿載溫度上。當顯卡采用外排式散熱時，電源上置機箱的CPU溫度比電源下置機箱略低0.8攝氏度；當顯卡采用內(nèi)排式散熱時，電源上置機箱的CPU溫度比電源下置機箱略低1.8攝氏度。總的來說電源上置式機箱更有利于CPU散熱。

同時我們還可以看到，相比于電源位置，顯卡采用何種散熱方式對CPU的散熱影響更大。外排式的顯卡散熱器將顯卡的熱風排到機箱外，對CPU散熱影響較??；而內(nèi)排式的顯卡散熱器將熱量直接排入機箱內(nèi)，而且熱氣呈上升狀態(tài)，這直接惡化了CPU的散熱環(huán)境，導致CPU溫度直線上升。從圖表可以看出，當采用內(nèi)排式顯卡散熱時，CPU溫度較外排式的高出了6.4攝氏度（電源上置）和7.4攝氏度（電源下置）。

由于兩款顯卡散熱器性能不同，因此它們之間并不具有可比性，這里我們只比較在電源位置不同的情況下對GPU散熱的影響。

我們也可以從圖表看出，無論何種顯卡散熱方式，電源位置對GPU溫度的影響都不大，1攝氏度的差距基本可以視為測定誤差。

測試結(jié)果：機箱與電源溫度

對于機箱溫度而言，同樣出現(xiàn)了和、散熱器類似的情況。無論電源采用上置還是下置，機箱內(nèi)溫度變化都非常小，不到1攝氏度的變化基本可以無視；但是顯卡散熱方式的影響就遠遠大于電源位置的影響，我們可以看到，在平臺滿載的情況下，如果顯卡采用內(nèi)排式散熱時，機箱溫度將比采用外排式顯卡散熱的高出1.6-1.7攝氏度。

正如下置式電源機箱的宣傳所言，由于為電源留出了獨立的散熱風道，電源下置式機箱的電源溫度較上置式的更低更穩(wěn)定，而且電源上置后還會受到內(nèi)排式顯卡散熱的影響，電源內(nèi)部溫度達到了48.3攝氏度，比相同情況的下置式電源高出10攝氏度。

機箱電源安裝位置哪里好

電源下置式機箱帶來的主要是更清涼的電源散熱環(huán)境。雖然對CPU散熱而言，電源上置更有利于降低CPU溫度，但電源上置后其將長期使用機箱內(nèi)熱風散熱，對電源的穩(wěn)定性和壽命有不良影響，而且不到2攝氏度的CPU溫度影響也很難成為電源上置式機箱對抗電源下置式機箱的資本。這也是為什么電源下置式機箱能迅速流行的主要原因。

不過既然電源下置有如此好處，為何英特爾沒有將其寫入到機箱規(guī)范中呢？我們猜測，由于電源內(nèi)部采用的都是耐高溫元件，即使是50度的電源溫度，基本上都不會對電源的正常工作產(chǎn)生太大的影響。相比之下，由于下置式電源直接吸入外界空氣，防塵如防虎，如果缺乏相應(yīng)的防塵措施，短時間內(nèi)電源內(nèi)部將積上厚厚的灰塵，甚至可能會引起電源短路燒毀；即使是有防塵網(wǎng)，玩家亦需要時不時拆下防塵網(wǎng)進行清洗，相比之下雖然上置式電源散熱環(huán)境不佳，但灰塵較少，由于灰塵引起問題的機會更低，因此英特爾方面沒有將“電源下置”寫入規(guī)范當中。

相比與電源位置，顯卡的散熱方式對機箱、CPU溫度的影響更大。目前大部分的第三方顯卡散熱器采用的都是內(nèi)排式設(shè)計，GPU的熱量被直接排入機箱當中。隨著熱氣的上升，CPU散熱環(huán)境被大大惡化，如果不能及時排出這些熱量，將對CPU散熱造成壓力。因此對于希望改造機箱散熱的玩家，如何更好地將顯卡熱量盡快排出機箱外顯然更加重要。