一、光模塊測(cè)試方法有哪些

1、目測(cè)法看外觀

通過(guò)目測(cè)法看光模塊的外觀，檢查模塊表面有無(wú)明顯的損壞痕跡，再檢查元器件有沒有裂開漏貼或連錫甚至是燒黑的跡象。

2、對(duì)比法測(cè)參數(shù)看差別

如果目測(cè)法看不錯(cuò)任何問(wèn)題的情況下，可以使用相關(guān)的檢測(cè)儀器分別檢測(cè)一塊相同的新模塊和可能有故障的該模塊，并且分為通電和不通電兩種情況，檢查電路部位或元器件的電壓、阻值和波形等參數(shù)，再對(duì)比新模塊和壞模塊的測(cè)試結(jié)果就可以判斷出問(wèn)題。

3、替換法替換元器件看參數(shù)變化

如果對(duì)比出測(cè)試參數(shù)介紹有差異，可以用相同型號(hào)的良品組件或元器件來(lái)替換可能有故障的該模塊的相應(yīng)組件或元器件，再次測(cè)試各項(xiàng)參數(shù)看是否恢復(fù)正常。

4、根據(jù)某種不良狀況確定出故障的電路區(qū)域

根據(jù)某種不良狀況確定出現(xiàn)故障的電路區(qū)域，比如：光功率不良主要檢查發(fā)射區(qū)域，靈敏度不良檢查接收區(qū)域等，這樣可以減少維修時(shí)間，提高效率。

5、通過(guò)掛光模塊的結(jié)構(gòu)判斷出故障的組成部分

大家都知道光模塊主要由TOSA組件、ROSA組件和PCBA板3部分組成，想要判斷出故障的組成部分，有下面幾種方法來(lái)判斷：

（1）將TOSA組件和ROSA組件拆卸下來(lái)，然后在組件測(cè)試板上測(cè)試其性能。

（2）通電情況下，使用萬(wàn)用表測(cè)各管腳電壓，看電壓值是否正常；斷電情況下，使用萬(wàn)用表測(cè)管腳跟管腳引出的電路是否通路。

（3）根據(jù)不良狀況，測(cè)試相應(yīng)的參數(shù)看參數(shù)的變化，比如，不良原因是"光功率小"，那么可以測(cè)試模塊的功率，如果把功率調(diào)大功率計(jì)的讀數(shù)會(huì)增大，同時(shí)偏置電流BIAS值也隨著增大，工作電流增大。這種變化說(shuō)明PCBA電路是導(dǎo)通的，驅(qū)動(dòng)性能和儲(chǔ)存性能也是沒有問(wèn)題的。由此能夠初步判斷TOSA光功率不良，PCBA板良好，但并不排除有PCBA不良的可能。

二、光模塊測(cè)試流程是什么

1、首先測(cè)發(fā)射光功率、接收靈敏度、眼圖、消光比和誤碼，需要用到的設(shè)備有光衰減器、光功率計(jì)、誤碼儀（通過(guò)速率來(lái)調(diào)光功率和靈敏度）和眼圖儀。

2、然后進(jìn)行高低溫老化測(cè)試，檢驗(yàn)產(chǎn)品穩(wěn)定性。

3、上交換機(jī)測(cè)試，檢測(cè)產(chǎn)品兼容性，保證兼容性。

4、最后就是在光纖端面檢測(cè)儀上進(jìn)行端面檢測(cè)了，用清洗筆清洗端口，保持端口清潔，保證品質(zhì)。