一、導(dǎo)熱硅脂參數(shù)有哪些

導(dǎo)熱硅脂是一種導(dǎo)熱型有機(jī)硅脂狀復(fù)合物，用來向散熱片傳導(dǎo)CPU等半導(dǎo)體器件散發(fā)出來的熱量，防止半導(dǎo)體器件散熱不良。導(dǎo)熱硅脂屬于一種化學(xué)物質(zhì)，有反映自身工作特性的相關(guān)性能參數(shù)，其主要的性能參數(shù)有：

1、導(dǎo)熱系數(shù)

導(dǎo)熱系數(shù)的單位為W/m·K（或W/m·℃），表示截面積為1平方米的柱體沿軸向1米距離的溫差為1開爾文（K=℃ 273.15）時的熱傳導(dǎo)功率。數(shù)值越大，表明該材料的熱傳遞速度越快，導(dǎo)熱性能越好。

2、傳熱系數(shù)

傳熱系數(shù)指在穩(wěn)定傳熱條件下，圍護(hù)結(jié)構(gòu)兩側(cè)流體溫差為1℃（或1K），1小時內(nèi)通過1平方米面積傳遞的熱量，單位是W/㎡·K（或W/㎡·℃）。注意傳熱系數(shù)和導(dǎo)熱系數(shù)是兩個不同概念，在導(dǎo)熱硅脂中，應(yīng)該更多的是導(dǎo)熱系數(shù)，也是標(biāo)準(zhǔn)的。

3、熱阻系數(shù)

熱阻系數(shù)表示物體對熱量傳導(dǎo)的阻礙效果，單位℃/W，即物體持續(xù)傳熱功率為1W時，導(dǎo)熱路徑兩端的溫差。熱阻顯然是越低越好，因為相同的環(huán)境溫度與導(dǎo)熱功率下，熱阻越低，發(fā)熱物體的溫度就越低。熱阻的大小與導(dǎo)熱硅脂所采用的材料有很大的關(guān)系。

目前主流導(dǎo)熱硅脂的熱阻系數(shù)均小于0.1℃/W，優(yōu)秀的可達(dá)到0.005℃/W。

4、粘度

粘度是流體粘滯性的一種量度，指流體內(nèi)部抵抗流動的阻力，用對流體的剪切應(yīng)力與剪切速率之比表示，粘度的測定方法，表示方法很多，如動力粘度的單位為泊（poise）或帕·秒。

對于導(dǎo)熱硅脂來說，粘度在2500泊左右，具有很好的平鋪性，可以容易地在一定壓力下平鋪到芯片表面四周，而且保證一定的粘滯性，不至于在擠壓后多余的硅脂會流動。

5、工作溫度范圍

由于硅脂本身的特性，其工作溫度范圍是很廣的。工作溫度是確保導(dǎo)熱硅脂處于固態(tài)或液態(tài)的一個重要參數(shù)，溫度過高，導(dǎo)熱硅脂流體體積膨脹，分子間距離拉遠(yuǎn)，相互作用減弱，粘度下降；溫度降低，流體體積縮小，分子間距離縮短，相互作用加強(qiáng)，粘度上升，這兩種情況都不利于散熱。

導(dǎo)熱硅脂的工作溫度一般在-50℃～180℃。對于導(dǎo)熱硅脂的工作溫度，我們不用擔(dān)心，畢竟通過常規(guī)手段很難將CPU/GPU的溫度超出這個范圍。

6、介電常數(shù)

介電常數(shù)用于衡量絕緣體儲存電能的性能，指兩塊金屬板之間以絕緣材料為介質(zhì)時的電容量與同樣的兩塊板之間以空氣為介質(zhì)或真空時的電容量之比。介電常數(shù)代表了電介質(zhì)的極化程度，也就是對電荷的束縛能力，介電常數(shù)越大，對電荷的束縛能力越強(qiáng)。

普通導(dǎo)熱硅脂所采用的都是絕緣性較好的材料，但是部分特殊硅脂（如含銀硅脂等）則可能有一定的導(dǎo)電性?？諝獾慕殡姵?shù)約為1，常見導(dǎo)熱硅脂的介電常數(shù)約為5。

7、油離度

油離度是指產(chǎn)品在200℃下保持24小時后硅油析出量，是評價產(chǎn)品耐熱性和穩(wěn)定性的指標(biāo)。將硅脂涂敷在白紙上觀察，會看到滲油現(xiàn)象，油離度高的，分油現(xiàn)象明顯；或打開長期放置裝有硅脂的容器，油離度大的硅脂，在硅脂表面或容器四周看見明顯的分油現(xiàn)象。

二、好的散熱硅脂有哪些特性

通過導(dǎo)熱硅脂的性能參數(shù)可以判斷出它的質(zhì)量好壞，一般好的散熱硅脂應(yīng)具有以下特性：

1、具有極佳的導(dǎo)熱性能，極低的蒸發(fā)損失和油離度，高溫不流淌。

2、具有優(yōu)良的絕緣性能，無毒、不固化、對基材無腐蝕，化學(xué)性能穩(wěn)定。

3、有良好的觸變性，使用方便，經(jīng)濟(jì)實用，涂覆或灌封工藝簡單。

4、耐水、臭氧、耐氣候老化，低粘度阻尼油，可在-50℃～180℃的溫度下長期使用。

5、具有高導(dǎo)熱率，極佳的導(dǎo)熱性，良好的電絕緣性（只針對絕緣導(dǎo)熱硅脂），較寬的使用溫度，很好的使用穩(wěn)定性，較低的稠度和良好的施工性能。