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投資興辦實業(yè)（具體項目另行申報）；用于電子元器件組件及系統(tǒng)制備的專用電子功能材料，微電子與半導體互聯(lián)封裝材料，工藝與輔助材料的制造，包括半導體封裝用焊接材料，微納米金屬與合金粉末，及其與有機無機樹脂的復合電子漿料、電子專用材料制造相關的新技術開發(fā)；國內貿(mào)易，貨物及技術進出口。（法律、行政法規(guī)或者國務院決定禁止和規(guī)定在登記前須經(jīng)批準的項目除外）技術服務、技術開發(fā)、技術咨詢、技術交流、技術轉讓、技術推廣。（除依法須經(jīng)批準的項目外，憑營業(yè)執(zhí)照依法自主開展經(jīng)營活動）^電子專用材料制造、加工，專用設備開發(fā)制造，金屬軟釬焊技術開發(fā)與焊料制造，半導體合金靶材粉末制造，粉末冶金和3D打印用金屬與合金粉末制造。（依法須經(jīng)批準的項目，經(jīng)相關部門批準后方可開展經(jīng)營活動，具體經(jīng)營項目以相關部門批準文件或許可證件為準）