著錄信息
- 專利名稱：一種活化PCB電路表面實(shí)現(xiàn)化學(xué)鍍鎳的方法
- 專利類型：發(fā)明
- 申請(qǐng)?zhí)枺?/em>CN201510242791.3
- 公開(公告)號(hào)：CN104928658B
- 申請(qǐng)日：20150513
- 公開(公告)日：20171017
- 申請(qǐng)人：電子科技大學(xué)
- 發(fā)明人：林建輝,王翀,何雪梅,王守緒,何為
- 申請(qǐng)人地址：611731 四川省成都市高新區(qū)（西區(qū)）西源大道2006號(hào)
- 申請(qǐng)人區(qū)域代碼：CN510107
- 專利權(quán)人：電子科技大學(xué)
- 洛迦諾分類：無(wú)
- IPC：C23C18/30,C23C18/20,C23C18/36
- 優(yōu)先權(quán)：無(wú)
- 專利代理機(jī)構(gòu)：電子科技大學(xué)專利中心 51203
- 代理人：李明光
- 審查員：趙亮
- 國(guó)際申請(qǐng)：無(wú)
- 國(guó)際公開(公告)：無(wú)
- 進(jìn)入國(guó)家日期：無(wú)
- 分案申請(qǐng)：無(wú)
關(guān)鍵詞
活化液,化學(xué)鍍鎳,還原劑,前處理,活化,氨水,檸檬酸,葡萄糖,化學(xué)鍍鎳液,印制電路板,有機(jī)還原劑,乙醛,比例配制,貴金屬鈀,活化處理,氫氧化鉀,氫氧化鈉,維生素C,醋酸鈉,氯化銨,水合肼,乙醛酸,浸沒,甲醇,滲鍍,加熱,甲醛,制造
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