著錄信息
- 專利名稱:一種散熱印刷電路板結(jié)構(gòu)
- 專利類型:實(shí)用新型
- 申請?zhí)枺?/em>CN201720366333.5
- 公開(公告)號(hào):CN206650917U
- 申請日:20170407
- 公開(公告)日:20171117
- 申請人:聯(lián)能科技(深圳)有限公司
- 發(fā)明人:邱金艷,張飛霞,尹敦程
- 申請人地址:518000 廣東省深圳市寶安區(qū)沙井街道創(chuàng)新路沙一環(huán)保工業(yè)城B棟、C棟、D棟
- 申請人區(qū)域代碼:CN440306
- 專利權(quán)人:聯(lián)能科技(深圳)有限公司
- 洛迦諾分類:無
- IPC:H05K1/02
- 優(yōu)先權(quán):無
- 專利代理機(jī)構(gòu):北京輕創(chuàng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11212
- 代理人:談杰
- 審查員:無
- 國際申請:無
- 國際公開(公告):無
- 進(jìn)入國家日期:無
- 分案申請:無
關(guān)鍵詞
電路板本體,散熱片,電路板,本實(shí)用新型,通孔,散熱印刷電路板,電路板技術(shù),電子元器件,電鍍材料,快速散熱,使用壽命,貼裝,填充,貫穿
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