著錄信息
- 專利名稱：一種散熱印刷電路板結(jié)構(gòu)
- 專利類型：實(shí)用新型
- 申請?zhí)枺?/em>CN201720366333.5
- 公開(公告)號(hào)：CN206650917U
- 申請日：20170407
- 公開(公告)日：20171117
- 申請人：聯(lián)能科技（深圳）有限公司
- 發(fā)明人：邱金艷,張飛霞,尹敦程
- 申請人地址：518000 廣東省深圳市寶安區(qū)沙井街道創(chuàng)新路沙一環(huán)保工業(yè)城B棟、C棟、D棟
- 申請人區(qū)域代碼：CN440306
- 專利權(quán)人：聯(lián)能科技（深圳）有限公司
- 洛迦諾分類：無
- IPC：H05K1/02
- 優(yōu)先權(quán)：無
- 專利代理機(jī)構(gòu)：北京輕創(chuàng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11212
- 代理人：談杰
- 審查員：無
- 國際申請：無
- 國際公開(公告)：無
- 進(jìn)入國家日期：無
- 分案申請：無
關(guān)鍵詞
電路板本體,散熱片,電路板,本實(shí)用新型,通孔,散熱印刷電路板,電路板技術(shù),電子元器件,電鍍材料,快速散熱,使用壽命,貼裝,填充,貫穿
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