著錄信息
- 專(zhuān)利名稱(chēng)：通孔的背鉆方法、電路板及電路板的制造方法
- 專(zhuān)利類(lèi)型：發(fā)明
- 申請(qǐng)?zhí)枺?/em>CN200980100725.5
- 公開(kāi)(公告)號(hào)：CN102007826B
- 申請(qǐng)日：20090508
- 公開(kāi)(公告)日：20130710
- 申請(qǐng)人：聯(lián)能科技(深圳)有限公司
- 發(fā)明人：愛(ài)克特·泰佛勒斯
- 申請(qǐng)人地址：518104 廣東省深圳市寶安區(qū)沙井街道創(chuàng)新路沙一環(huán)保工業(yè)城A棟
- 申請(qǐng)人區(qū)域代碼：CN440306
- 專(zhuān)利權(quán)人：聯(lián)能科技(深圳)有限公司
- 洛迦諾分類(lèi)：無(wú)
- IPC：H05K3/42,H05K1/11,H01L21/48,B32B38/04
- 優(yōu)先權(quán)：無(wú)
- 專(zhuān)利代理機(jī)構(gòu)：深圳中一專(zhuān)利商標(biāo)事務(wù)所 44237
- 代理人：張全文
- 審查員：趙世欣
- 國(guó)際申請(qǐng)：PCT/CN2009/071680 20090508
- 國(guó)際公開(kāi)(公告)：WO2010/127496 20101111
- 進(jìn)入國(guó)家日期：20100412
- 分案申請(qǐng)：無(wú)
關(guān)鍵詞
背鉆,電路板,目標(biāo)層,切片,局部厚度,通孔,電路板通孔,進(jìn)行驗(yàn)證,鉆孔機(jī),鉆孔
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