一、仿真軟件測試校準難點有哪些

仿真軟件測試校準難點主要是三點：仿真怎么去仿，測試怎么去測，仿真和測試怎么結合。

1，仿真怎么去仿，首先我們要知道我們校準的鏈路是如何構成，像BGA過孔，傳輸線，連接器footprint，光模塊扇出等等，實際上它們的仿真難度是不相同的。所謂仿真難度，或者叫仿真精度可能更準確，對于像傳輸線的相對均勻的結構，實際上使用TL的二維模型去模擬精度就已經足夠，但是對于像BGA過孔扇出這些復雜的結構，可能就需要以網格剖分的有限元方法去分別計算每一個小部分的值，一般都要采用3D的仿真軟件來完成。另外實際上像廠家給我們提供的連接器模型，也是通過廠家進行三維建模然后仿真得到的結果。

2，測試怎么去測，實際上測試又是另外一塊本來就比較難的領域，測試的校準精度，測試探頭，測試方法都是關乎能不能得到一個精確的DUT測試結果的關鍵。如果你擁有像下圖這樣的測試誤差的話，無論如何也不可能得到準確的DUT測試結果。

二、影響仿真軟件測試校準的精度的因素主要有哪些

影響仿真軟件測試校準精度的因素主要有：

1、仿真模型誤差。

2、測試夾具的設計與制造的精度。

3、線纜模型的精度。

4、高速電路測試儀器儀表的精度（不惜代價買高精尖設備還是性價比合適但精度偏低的）。

5、測試探頭的精度誤差。

6、受測設備的參數一致性是否優(yōu)良。

7、玻纖效應等材料特性、PCB電鍍和蝕刻的加工誤差，表面處理方式、銅箔的粗糙度等PCB加工方面。

8、測試儀器還要定期校準和保養(yǎng)提高精度。

9、還有電磁兼容方面，受測設備的抗干擾和干擾源對受測設備的影響等也都會影響校準精度，這些都要考慮和注意。