一、EDA軟件的設(shè)計(jì)難點(diǎn)在哪里

我們首先要知道，EDA軟件是用于電子設(shè)備開發(fā)的一種工具軟件，EDA軟件的基本功能并不復(fù)雜，無(wú)非就是從原理圖到實(shí)物pcb的轉(zhuǎn)換，但是想要從原理上，完全達(dá)到設(shè)計(jì)的要求，需要在EDA軟件基礎(chǔ)功能上增加其他與所設(shè)計(jì)產(chǎn)品特性的功能。

PCB工具的基礎(chǔ)功能基本上能滿足大部分電子設(shè)備的設(shè)計(jì)要求，但是對(duì)于復(fù)雜的設(shè)備設(shè)計(jì)就需要在此設(shè)備要求的設(shè)計(jì)下增加PCB電路板設(shè)計(jì)人員對(duì)設(shè)計(jì)進(jìn)行盡量多的仿真設(shè)計(jì)，而仿真設(shè)計(jì)又要牽扯到高等數(shù)學(xué)，物理，幾何，化學(xué)，新材料，電磁兼容等方面的知識(shí)。比如手機(jī)的高頻電路需要在高達(dá)GHz的頻率下工作，F(xiàn)R-4玻璃纖維材料就不是首選材料了，陶瓷材料才是首選，所以有些天線就用專用的陶瓷天線，而在設(shè)計(jì)陶瓷基材的天線時(shí)就需要在PCB設(shè)計(jì)時(shí)仿真等功能來(lái)驗(yàn)證設(shè)計(jì)的準(zhǔn)確性，又比如多層電路板又有信號(hào)完整性（SI），電源完整性（PI）等等要求，這又要在PCB工具軟件里面增加相應(yīng)的功能予以實(shí)現(xiàn)。

所以EDA并不復(fù)雜，但是需要實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的電子設(shè)備就需要把EDA功能豐富起來(lái)，這又需要大量的數(shù)學(xué)人才，電磁學(xué)人才，物理學(xué)人才，化學(xué)人才，幾何學(xué)人才等等大量的基礎(chǔ)性投入才能實(shí)現(xiàn)，而且要有合適的制度來(lái)把這些人才匯聚到一起才能實(shí)現(xiàn)EDA的良性發(fā)展。

二、EDA軟件未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)如何

在未來(lái)，EDA軟件逐步實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化是必然需求，除實(shí)現(xiàn)EDA產(chǎn)品在更多應(yīng)用領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)全流程覆蓋、進(jìn)一步提高EDA工具可支持的先進(jìn)工藝制程、突破關(guān)鍵環(huán)節(jié)的核心EDA工具，國(guó)內(nèi)企業(yè)或還需利用“后摩爾定律時(shí)代”造成的先進(jìn)工藝技術(shù)繼續(xù)突破的難度激增、設(shè)計(jì)和制造復(fù)雜度和風(fēng)險(xiǎn)的大幅提升提出的新的挑戰(zhàn)和要求，進(jìn)一步提升設(shè)計(jì)方法學(xué)，并利用人工智能、云計(jì)算等先進(jìn)技術(shù)等進(jìn)行賦能，綜合提高自動(dòng)化程度和工作效率。