一、硅晶圓是什么

硅晶圓就是硅元素加以純化（99.999%），接著是將這些純硅制成長硅晶棒，成為制造積體電路的石英半導體的材料，經(jīng)過照相制版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圓。

二、硅晶圓的特點有哪些

硅材料制作的晶圓具有高純度、良好的機械加工性和尺寸穩(wěn)定性，是制作半導體集成電路和光電子器件的重要材料。

1、高純度

硅材料制作的晶圓具有高純度的特點，可通過單晶生長和多晶熔軋等工藝獲得。高純度的晶圓可保證電子器件中的光、電、熱性能，從而使器件具有更高的可靠性和長壽命。

2、良好的機械加工性

硅材料制作的晶圓具有良好的機械加工性能，可進行水切、磨削、玻璃噴砂等加工工藝。這一特點使硅晶圓可方便地進行精確的加工和制造，從而滿足半導體行業(yè)對晶圓加工精度的要求。

3、尺寸穩(wěn)定性

硅材料制作的晶圓具有尺寸穩(wěn)定性，且可保持高度的平面度。這種特性使得硅晶圓可廣泛應用于制造半導體器件。硅晶圓表現(xiàn)出良好的尺寸穩(wěn)定性和平面度，這有助于提高電子器件制造的質(zhì)量和效率。

三、硅晶圓為什么是圓的

因為制作工藝決定了它是圓形的。提純過后的高純度多晶硅是在一個子晶（seed）上旋轉(zhuǎn)生長出來的。多晶硅被融化后放入一個坩堝（Quartz Crucible）中，再將子晶放入坩堝中勻速轉(zhuǎn)動并且向上提拉，則熔融的硅會沿著子晶向形成一個圓柱體的硅錠（ingot），然后硅錠再經(jīng)過金剛線切割變成硅片，硅片經(jīng)過打磨等處理后就可以進行后續(xù)的工序了。

單晶直拉法工藝中的旋轉(zhuǎn)提拉決定了硅錠的圓柱型，從而決定晶圓是圓形的。