一、硅晶圓是干什么用的

晶圓硅是一種高純度的硅單晶，厚度通常在0.3毫米到1毫米之間，直徑從2英寸到12英寸不等，那么你知道硅晶圓是干什么用的嗎？

硅晶圓（wafer）主要是用來制造集成電路（IC）的載板，在上面布滿晶粒，將晶粒切開后得到芯片，將芯片經(jīng)過封裝測試，制成集成電路。

二、為何集成電路中通常使用硅晶圓

在集成電路制造過程中，硅晶圓得到了廣泛應(yīng)用，因為它具有如下優(yōu)勢：

1、良好的電性能

硅晶圓的導(dǎo)電性能穩(wěn)定，不因溫度變化、時間變化而發(fā)生大的改變，從而能夠保證集成電路的可靠性。

2、化學穩(wěn)定性好

硅晶圓內(nèi)部的物質(zhì)非常穩(wěn)定，能夠抵抗最常見的化學腐蝕，這使得硅晶圓能夠在制造過程中經(jīng)受得住各種化學試劑的沖擊。

3、價格低廉

在半導(dǎo)體材料中，硅材料是相對便宜的，這使得硅晶圓在具有成本意識的半導(dǎo)體企業(yè)中備受青睞。

三、硅晶圓的應(yīng)用范圍介紹

硅晶圓被用于世界各地的各種電子產(chǎn)品中。其應(yīng)用涵蓋不同類型的行業(yè)。以下是硅片用例的詳細信息：

1、半導(dǎo)體

半導(dǎo)體有不同的形式和形狀，是各種電子設(shè)備的構(gòu)建模塊。這些包括晶體管、二極管和集成電路。它們是使用硅晶圓制造的，因此結(jié)構(gòu)緊湊且高效。由于它們能夠處理寬范圍的電壓或電流，它們被用于光學傳感器、功率器件，甚至激光器。

2、電子與計算機

硅晶圓廣泛應(yīng)用于電子和計算領(lǐng)域，有助于推動數(shù)字時代的發(fā)展。RAM芯片是一種集成電路，由硅片制成。這使得硅晶圓在計算行業(yè)中占有重要地位。此外，硅晶圓通常用于制造智能手機、汽車電子、家用電器和無人機技術(shù)等許多設(shè)備。實際上，任何電子電路設(shè)備都有硅晶圓的高級用例。新的制造技術(shù)和自動化流程使它們更加有效和高效。

3、光學

對于光學分級，拋光硅片通常是專門制造的。硅晶圓是反射光學和紅外（IR）領(lǐng)域應(yīng)用的完美經(jīng)濟材料。浮區(qū)或CZ制造方法用于制造光學用硅晶圓。這是因為這些方法產(chǎn)生的缺陷更少并且比其他方法更高。在全世界的微光學和光纖設(shè)備中都有使用。一個明顯的例子是相機中使用的由互補金屬氧化物半導(dǎo)體（CMOS）制成的圖像傳感器（CIS）。

4、太陽能電池

太陽能電池需要硅晶片來提高效率并吸收更多陽光。經(jīng)常使用非晶硅、單晶硅和碲化鎘等材料。浮區(qū)法等制造工藝可將太陽能電池效率提高近25%。就像微芯片一樣，太陽能電池也遵循類似的制造工藝。太陽能電池所需的純度和質(zhì)量水平不如計算和其他電子產(chǎn)品的要求高。

6、航空航天

由于其優(yōu)越的性能和品質(zhì)，硅片自誕生以來就一直用于航空領(lǐng)域。硅片在航空工業(yè)中經(jīng)常用作覆蓋和粘合材料，并用于保護和隔離精密工具免受極端溫度的影響。由于其廣泛的使用和耐高溫能力，幾十年來它一直是一個良好且值得信賴的選擇。有機硅是該行業(yè)最常用的材料。其中大部分是在長氧鏈上形成的具有化學內(nèi)聚力的聚合物以及硅成分。硅晶圓對于飛機原始設(shè)備制造（OEM）以及維修、保養(yǎng)和大修非常有幫助。