覆銅板作為印刷電路板(PCB)制造的基本材料,在選購(gòu)時(shí)應(yīng)注意以下幾點(diǎn):
1. 基材特性:根據(jù)應(yīng)用需求選擇合適的基材,如FR-4環(huán)氧玻璃纖維板適用于大多數(shù)常規(guī)電路,而高頻電路可能需要使用PTFE或Rogers材料等低損耗基材。
2. 銅箔質(zhì)量:檢查銅箔表面是否平整光滑,無(wú)氧化、劃痕等缺陷,銅箔厚度也需要根據(jù)電路設(shè)計(jì)要求選擇,以確保信號(hào)傳輸性能。
3. 工藝適應(yīng)性:覆銅板應(yīng)能滿足后續(xù)鉆孔、蝕刻、鍍層等工藝要求,如良好的鉆孔性、蝕刻遷移率低等特性,以保證最終PCB的質(zhì)量。