芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司（芯聯(lián)集成，證券代碼：688469.SH）成立于2018年3月，注冊(cè)資本70.457億元人民幣，總部位于浙江紹興。

芯聯(lián)集成主要從事MEMS、IGBT、MOSFET、模擬IC、MCU的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售，為汽車、新能源、工控、家電等領(lǐng)域提供完整的系統(tǒng)代工解決方案。公司是國(guó)內(nèi)前沿的具備車規(guī)級(jí)IGBT/SiC芯片及模組和數(shù)?；旌细邏耗M芯片生產(chǎn)能力的代工企業(yè)，擁有種類完整、技術(shù)先進(jìn)的車規(guī)級(jí)高質(zhì)量功率器件和功率IC研發(fā)及量產(chǎn)平臺(tái)，也是國(guó)內(nèi)重要的車規(guī)和高端工業(yè)控制芯片及模組制造基地。同時(shí)，芯聯(lián)集成還是國(guó)內(nèi)規(guī)模、技術(shù)前沿的MEMS晶圓代工廠。

芯聯(lián)集成的業(yè)務(wù)面向全球，除了浙江紹興總部，公司在中國(guó)上海、深圳、合肥，日本東京、歐洲瑞士都設(shè)有銷售和市場(chǎng)辦公室。