代工生產(chǎn)和原廠自己生產(chǎn)是兩種不同的生產(chǎn)模式，二者在產(chǎn)品質(zhì)量的把控、經(jīng)營成本的高低、方便快捷程度等方面都有明顯的區(qū)別，代工生產(chǎn)和原廠生產(chǎn)對(duì)比起來，代工生產(chǎn)成本更低、風(fēng)險(xiǎn)更小，原廠生產(chǎn)則更容易把控產(chǎn)品質(zhì)量，并不一定哪個(gè)更好，還是要看哪種生產(chǎn)模式更適合品牌商。下面一起來了解一下代工生產(chǎn)和原廠生產(chǎn)哪個(gè)好吧。

作為一種常見的生產(chǎn)模式，oem代工在很多行業(yè)都有應(yīng)用，這種生產(chǎn)模式有利也有弊，對(duì)于品牌方而言，oem代工能降低成本，讓企業(yè)投入更多精力去發(fā)展渠道和終端，從而提高產(chǎn)品競(jìng)爭力，降低市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)；不過oem代工也存在產(chǎn)品同質(zhì)化嚴(yán)重、存在一定的滯后性、對(duì)oem代工廠要求較高等弊端。oem代工對(duì)委托方和代工廠都有一定的要求。下面一起來了解一下oem代工需要哪些條件吧。

芯片封測(cè)在芯片產(chǎn)業(yè)鏈中的地位越來越高，未來封測(cè)代工廠在整個(gè)芯片行業(yè)中還是具有不錯(cuò)的發(fā)展前景的，不過相對(duì)來說，由于技術(shù)含量要低一些，面臨的競(jìng)爭也比較大。國內(nèi)封測(cè)代工廠手握半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重心轉(zhuǎn)移、國家出臺(tái)多輪政策支持行業(yè)發(fā)展、國內(nèi)芯片需求增長的機(jī)遇，同時(shí)也面臨著技術(shù)差距和人才稀缺的挑戰(zhàn)。下面一起來看看封測(cè)代工發(fā)展前景怎么樣以及國內(nèi)封測(cè)代工廠發(fā)展面臨的機(jī)遇和挑戰(zhàn)吧。

很多行業(yè)的品牌都會(huì)在打出品牌后選擇委托oem代工廠生產(chǎn)產(chǎn)品，然后貼牌銷售，這樣能縮減成本，降低風(fēng)險(xiǎn)，不過為了品牌的發(fā)展，有必要選擇靠譜的oem代工廠，選擇時(shí)注意考慮代工廠的建廠環(huán)境、工廠設(shè)備等硬件，以及產(chǎn)品研發(fā)能力、服務(wù)態(tài)度等軟實(shí)力方面，建議實(shí)地考察后再選擇。選擇oem代工企業(yè)還要注意找質(zhì)量有保證、生產(chǎn)效率高、有生產(chǎn)資質(zhì)、能長期合作的代工廠。下面一起來了解一下oem代工廠怎么選吧。

什么叫芯片？芯片是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱，又稱集成電路、微電路、微芯片。芯片，是指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，是手機(jī)、計(jì)算機(jī)或者其他電子設(shè)備的一部分。芯片在我們生活中運(yùn)用的范圍十分的廣泛，我們的生活也離不開芯片。下面來了解下有關(guān)芯片的知識(shí)。