一、銅箔是什么東西

銅箔是一種陰質(zhì)性電解材料，沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔，它作為PCB的導(dǎo)電體。它容易粘合于絕緣層，接受印刷保護(hù)層，腐蝕后形成電路圖樣。

銅箔由銅加一定比例的其它金屬打制而成，銅箔一般有90箔和88箔兩種，即為含銅量為90%和88%，尺寸為16*16cm銅箔，是用途最廣泛的裝飾材料。如：賓館酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷磚馬賽克、工藝品等。

二、銅箔的特性

銅箔具有低表面氧氣特性，可以附著與各種不同基材，如金屬，絕緣材料等，擁有較寬的溫度使用范圍。主要應(yīng)用于電磁屏蔽及抗靜電，將導(dǎo)電銅箔置于襯底面，結(jié)合金屬基材，具有優(yōu)良的導(dǎo)通性，并提供電磁屏蔽的效果。可分為：自粘銅箔、雙導(dǎo)銅箔、單導(dǎo)銅箔等。

三、銅箔生產(chǎn)工藝流程

銅箔根據(jù)生產(chǎn)方式的不同分為：電解銅箔和壓延銅箔。電解銅箔是利用電化學(xué)原理通過(guò)銅電解而制成的，制成生箔的內(nèi)部組織結(jié)構(gòu)為垂直針狀結(jié)晶構(gòu)造，其生產(chǎn)成本相對(duì)較低。壓延銅箔是利用塑性加工原理，通過(guò)對(duì)銅錠的反復(fù)軋制-退火工藝而成的，其內(nèi)部組織結(jié)構(gòu)為片狀結(jié)晶組織，壓延銅箔產(chǎn)品的延展性較好。現(xiàn)階段，在剛性電路板的生產(chǎn)中主要采用電解銅箔，而壓延銅箔主要用于撓性和高頻電路板中。

1、電解銅箔的工藝流程

電解銅箔生產(chǎn)工序簡(jiǎn)單，主要工序有三道：溶液生箔、表面處理和產(chǎn)品分切。其生產(chǎn)過(guò)程看似簡(jiǎn)單，卻是集電子、機(jī)械、電化學(xué)為一體，并且是對(duì)生產(chǎn)環(huán)境要求特別嚴(yán)格的一個(gè)生產(chǎn)過(guò)程。所以，電解銅箔行業(yè)并沒(méi)有一套標(biāo)準(zhǔn)通用的生產(chǎn)設(shè)備和技術(shù)，各生產(chǎn)商各顯神通，這也是影響國(guó)內(nèi)電解銅箔產(chǎn)能及品質(zhì)提升的一個(gè)重要瓶頸。

2、壓延銅箔的工藝流程