一、銅箔是什么東西

銅箔是一種陰質性電解材料，沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔，它作為PCB的導電體。它容易粘合于絕緣層，接受印刷保護層，腐蝕后形成電路圖樣。

銅箔由銅加一定比例的其它金屬打制而成，銅箔一般有90箔和88箔兩種，即為含銅量為90%和88%，尺寸為16*16cm銅箔，是用途最廣泛的裝飾材料。如：賓館酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷磚馬賽克、工藝品等。

二、銅箔的特性

銅箔具有低表面氧氣特性，可以附著與各種不同基材，如金屬，絕緣材料等，擁有較寬的溫度使用范圍。主要應用于電磁屏蔽及抗靜電，將導電銅箔置于襯底面，結合金屬基材，具有優(yōu)良的導通性，并提供電磁屏蔽的效果?？煞譃椋鹤哉炽~箔、雙導銅箔、單導銅箔等。

三、銅箔生產工藝流程

銅箔根據生產方式的不同分為：電解銅箔和壓延銅箔。電解銅箔是利用電化學原理通過銅電解而制成的，制成生箔的內部組織結構為垂直針狀結晶構造，其生產成本相對較低。壓延銅箔是利用塑性加工原理，通過對銅錠的反復軋制-退火工藝而成的，其內部組織結構為片狀結晶組織，壓延銅箔產品的延展性較好?，F階段，在剛性電路板的生產中主要采用電解銅箔，而壓延銅箔主要用于撓性和高頻電路板中。

1、電解銅箔的工藝流程

電解銅箔生產工序簡單，主要工序有三道：溶液生箔、表面處理和產品分切。其生產過程看似簡單，卻是集電子、機械、電化學為一體，并且是對生產環(huán)境要求特別嚴格的一個生產過程。所以，電解銅箔行業(yè)并沒有一套標準通用的生產設備和技術，各生產商各顯神通，這也是影響國內電解銅箔產能及品質提升的一個重要瓶頸。

2、壓延銅箔的工藝流程