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銅箔的主要用途有哪些 銅箔在印制板中的作用有哪些

摘要:銅箔是電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料之一,廣泛應(yīng)用于制造各種電子元件,除此之外,銅箔還在電磁屏蔽及抗靜電、建筑領(lǐng)域、美術(shù)領(lǐng)域等行業(yè)有一定的應(yīng)用,應(yīng)用最多的還是在電子領(lǐng)域,印制電路板的制造離不開銅箔,銅箔在印制板中主要起到互連導(dǎo)通與絕緣支撐、傳輸信號(hào)和電流、傳輸信號(hào)和電流等作用。下面一起來了解一下銅箔的主要用途有哪些以及銅箔在印制板中的作用有哪些吧。

一、銅箔的主要用途有哪些

銅箔并非是傳統(tǒng)的金屬銅產(chǎn)品,它是結(jié)合了復(fù)合材料、納米材料技術(shù)等設(shè)計(jì)理念制成的,其作為陰質(zhì)性電解材料應(yīng)用廣泛,主要用途有:

1、電子領(lǐng)域

銅箔是電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料之一,廣泛應(yīng)用于制造各種電子元件,如線路板、電容器、電勢器等。電子級(jí)銅箔(純度99.7%以上,厚度5um-105um)的需求量隨著電子信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展而不斷增加。

銅箔在鋰電池領(lǐng)域也發(fā)揮著重要作用,作為鋰電池負(fù)極材料載體與集流體的重要材料,其延展性、導(dǎo)電性和化學(xué)穩(wěn)定性使其成為首選材料。鋰電銅箔占鋰電池材料成本的5-10%,占鋰電池質(zhì)量的10-15%。

2、電磁屏蔽及抗靜電

將導(dǎo)電銅箔置于襯底面,結(jié)合金屬基材,具有優(yōu)良的導(dǎo)通性,并提供電磁屏蔽的效果。

3、建筑領(lǐng)域

銅箔在建筑領(lǐng)域通常用于屋頂、立面和室內(nèi)裝飾,具有美觀、耐用、防火、隔熱等特點(diǎn)。銅箔可以制作成各種圖案和形狀,成為現(xiàn)代建筑中一種受歡迎的裝飾材料。

4、美術(shù)領(lǐng)域

銅箔在美術(shù)領(lǐng)域中,作為一種傳統(tǒng)的裝飾材料,被廣泛應(yīng)用于繪畫和雕塑,其表面細(xì)膩、有光澤,可以增加作品的視覺效果和裝飾效果。

5、其他應(yīng)用

(1)銅箔還可以用于制作軟包裝銅箔,如食品飲料業(yè)的包裝材料。

(2)汽車用復(fù)合箔,如汽車空調(diào)器用復(fù)合箔和汽車散熱器用復(fù)合箔,用于制造汽車水箱散熱器、汽車?yán)淠骱驼舭l(fā)器。

(3)電解電容器用銅箔,作為一種在極性條件下工作的腐蝕材料,電解電容器性能好,價(jià)格低,用途廣泛。

二、銅箔在印制板中的作用有哪些

銅箔的應(yīng)用廣泛,其中最多的應(yīng)用是在印制電路板(PCB板)中,在印制板中,銅箔主要是作為導(dǎo)電體,起到以下幾個(gè)作用:

1、互連導(dǎo)通與絕緣支撐

銅箔對印制電路板主要起互連導(dǎo)通、絕緣和支撐的作用。它對電路中信號(hào)的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響,因此,印制電路板的性能、品質(zhì)、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長期的可靠性及穩(wěn)定性在很大程度上取決于銅箔。

2、傳輸信號(hào)和電流

PCB中主要使用的導(dǎo)體材料為銅箔,用于傳輸信號(hào)和電流。同時(shí),PCB上的銅箔還可以作為參考平面來控制傳輸線的阻抗,或者作為屏蔽層來抑制電磁干擾(EMI)。

3、控制傳輸線阻抗與抑制電磁干擾

銅箔在PCB中不僅可以作為導(dǎo)體,還可以作為參考平面來控制傳輸線的阻抗,這對于高速和高頻電路尤為重要。此外,它還可以作為屏蔽層來抑制電磁干擾,保護(hù)電路免受外部電磁場的干擾。

4、表面處理與性能影響

隨著電路頻率和速率的提高,銅箔的特定特征可能影響毫米波(mmWave)頻率和高速數(shù)字(HSD)電路的性能。銅箔表面粗糙度可能影響PCB的插入損耗、相位一致性和傳播延遲,這表明理解銅箔在高性能、高速電路中的作用對于優(yōu)化和更準(zhǔn)確地從模型到實(shí)際電路的仿真設(shè)計(jì)過程至關(guān)重要。

5、電磁屏蔽連續(xù)性

銅箔可以提供更好的電磁屏蔽連續(xù)性,這就是為什么它被放置在基板板表面的原因。通過這種方式,它可以有效地減少外部電磁場對PCB內(nèi)部電路的影響,從而提高電子設(shè)備的性能和可靠性。

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